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回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法
表面贴装技术
回流焊
制程失效模式及影响分析
SMT回流焊温度测试仪的设计
表面组装技术(SMT)
温度测试仪
回流焊
单片机
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 柔性电路的脉冲加热回流焊接
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 柔性电路 脉冲加热回流焊接 微电子
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-71
页数 4页 分类号 TN405.94
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DOI
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
柔性电路
脉冲加热回流焊接
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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