不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理

• 作者: 周世平 孟亮 杨富陶 林德仲 陈燕俊
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 复合板材 界面 热处理 力学性能 显微组织
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 56-59,38
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 2119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2001.01.014

摘要

采用不同退火温度对室温轧制的Ag/Cu复合板材进行了扩散处理，测定了界面的结合强度及基体硬度，观察了微观组织形态。结果指出，由于扩散处理可以改变界面结合状态和界面附近组织的局部应变能力，因而可以使结合强度发生显著变化。400℃退火的扩散处理可使结合强度升高至最高值，再继续升高退火温度，结合强度下降。若退火温度超过共晶温度，则结合强度可再次升高。结合面两侧基体硬度随退火温度升高而下降。当退火温度高于600℃后，结合面Ag侧出现细晶区。扩散处理温度升高，结合面两侧晶粒均明显增大，其中Ag侧晶粒的增大更为明显。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟亮	浙江大学金属材料研究所	74	680	15.0	21.0
2	周世平		17	218	8.0	14.0
3	杨富陶		9	168	7.0	9.0
4	陈燕俊	浙江大学金属材料研究所	3	99	3.0	3.0
5	林德仲		3	99	3.0	3.0