半导体器件引线框架材料的现状与发展

• 作者: 邬震泰
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架材料 半导体器件 材料设计
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 127-130
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 3636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2001.03.026

摘要

本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展,引线框架材料今后的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬震泰	浙江大学材料科学与工程系	19	216	7.0	14.0