SMT组件的焊膏印刷指南

• 作者: 范耀南
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT组件 焊膏印刷 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2001,（7）
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

现在，人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。

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1	范耀南		2	0	0.0	0.0