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多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨
多芯片组件
可靠性
失效机理
多芯片组件(MCM)的可测性设计
多芯片组件
JTAG
可测性设计
多模块并联APF关键技术的研究综述
并联APF
谐波抑制
电流跟踪控制
冗余控制
谐振抑制
多芯片组件(MCM)技术
微电子封装
多芯片组件(MCM)技术
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 多芯片模块(MCM)技术综述
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 多芯片模块技术 集成电路 微电子
年,卷(期) 2001,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-59
页数 8页 分类号 TN4
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王思培 4 2 1.0 1.0
传播情况
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多芯片模块技术
集成电路
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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