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基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
BGA塑封工艺与塑封模设计
BGA
塑封模
基板
溢料
CSP轧辊的制造工艺
连铸连轧
轧辊
离心铸造
球墨铸铁
BGA技术与质量控制
表面组装技术
球栅阵列封装
检测
X射线
质量控制
返修
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微型BGA与CSP的返工工艺
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 BGA CSP 微电子 返工工艺 印刷电路
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-43
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
BGA
CSP
微电子
返工工艺
印刷电路
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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