机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料

• 作者: 丁秉钧 张晖 陈文革
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 纳米晶材料 W-Cu电触头 热压烧结
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1224-1228
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4
• 字数: 2847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2002.06.026

摘要

采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为99.5%的纳米晶W-Cu电触头材料. 其组织结构和晶粒大小采用SEM, TEM和XRD观察. 同时就纳米晶W-Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析. 结果表明, 纳米晶W-Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W-Cu合金, 而电导率两者相差不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	92	1302	20.0	31.0
2	张晖	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	26	260	9.0	15.0
3	陈文革	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	17	324	10.0	17.0