W-Cu材料室温强度和组织均匀性的影响因素

• 作者: 朱瑞
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu材料 室温强度 组织均匀性
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.411
• 字数: 2082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2002.02.012

摘要

用浸透法对孔隙度为12%～17%的烧结钨进行了渗铜试验,研究了影响低铜含量的W-Cu材料室温бb及渗铜组织均匀性的因素,研究结果表明,铜对钨骨架的强化和韧化机制对提高W-Cu材料的室温бb有重要作用;钨骨架具有合适的孔隙度是W-Cu材料获取均匀一致的渗铜组织的重要条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱瑞		1	2	1.0	1.0