CuCr触头合金热扩散率的实验研究

• 作者: 丁秉钧 王亚平
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 热扩散率 纳米材料 CuCr合金
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.44
• 字数: 2569字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2002.01.002

摘要

用激光脉冲法测试了不同晶粒尺寸的CuCr合金和纯Cr样品的热扩散率,结果表明,高能球磨及真空热压方法制备的纳米晶材料的热扩散率较常规粗晶材料显著降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁秉钧	西安交通大学材料科学与工程学院	92	1302	20.0	31.0
2	王亚平	西安交通大学材料科学与工程学院	39	408	12.0	19.0