混合集成电路用的封装材料

• 作者: 王亚萍
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 封装材料 金属材料 陶瓷材料 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: TN45

摘要

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亚萍		2	0	0.0	0.0