复合金刚石薄膜的介电特性

• 作者: 凌行 奚正蕾 张志明 戴永兵 沈荷生 莘海维
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石薄膜 复合结构 介电特性
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 无线电电子学、电信技术
• 页码范围: 694-697
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1
• 字数: 2566字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.2002.05.026

摘要

利用热丝大面积金刚石薄膜气相合成(CVD)装置制备了复合金刚石薄膜,并对其表面和断面分别进行了扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和Raman光谱表征.研究了该复合结构的介电性能,利用共振电路测量了高频下薄膜的介质损耗与频率的关系.结果表明,复合结构由普通多晶金刚石薄膜和纳米金刚石薄膜组成,薄膜的表层结构体现了纳米金刚石的特征.复合金刚石薄膜不仅具有表面光滑的优点,介电性能也接近于常规的多晶金刚石薄膜,是一种较好的电子材料,可应用于金刚石薄膜半导体器件的制备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志明	上海交通大学微电子技术研究所	46	553	15.0	21.0
2	沈荷生	上海交通大学微电子技术研究所	45	494	12.0	20.0
3	凌行	上海交通大学微电子技术研究所	7	31	4.0	5.0
4	戴永兵	上海交通大学微电子技术研究所	21	170	7.0	12.0
5	莘海维	上海交通大学微电子技术研究所	9	104	6.0	9.0
6	奚正蕾	上海交通大学微电子技术研究所	3	14	2.0	3.0