基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
实验选取单晶硅为研究对象,分别经静态压下、球形粒子冲击试验和角状粒子冲击试验,然后对各种材料表面断裂形态进行了比较,探究了固体颗粒冲蚀的磨损机制,阐述了在冲蚀条件下,试样有限表层空间所发生的特有的绝热应变,以及塑性耗尽时由绝热应变所导致的材料最终断裂,讨论了材料表层赫兹断裂与解理断裂之间的竞生现象.发现晶体学特征对冲蚀过程中材料表层断裂有很大影响,因此在一般的冲蚀过程中不能忽视.
推荐文章
预共晶条件下单晶硅接头的组织性能研究
单晶硅
扩散连接
Au-Si预共晶连接
单晶硅微薄膜V形缺口疲劳特性研究
微机电系统
单晶硅
薄膜
疲劳
断口分析
片外测试
某单晶硅辐照系统辐射防护评价
单晶硅辐照
活化活度
屏蔽
周围剂量当量
单晶硅微构件力学特性片上测试系统
微电子机械系统
单晶硅
片上测试
静电梳状驱动器
疲劳
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 冲蚀磨损下单晶硅(111)面的断裂行为
来源期刊 浙江大学学报(工学版) 学科 工学
关键词 单晶硅 表面断裂 固体颗粒冲蚀 晶体学特征
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 金属学与金属工艺
研究方向 页码范围 496-498
页数 3页 分类号 TG17
字数 1996字 语种 中文
DOI 10.3785/j.issn.1008-973X.2003.04.026
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 凌国平 浙江大学材料与化工学院 84 765 16.0 22.0
2 朱流 浙江大学材料与化工学院 14 166 5.0 12.0
3 郦剑 浙江大学材料与化工学院 81 743 15.0 23.0
4 沃银花 浙江大学材料与化工学院 21 155 8.0 11.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1981(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1989(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
单晶硅
表面断裂
固体颗粒冲蚀
晶体学特征
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
浙江大学学报(工学版)
月刊
1008-973X
33-1245/T
大16开
杭州市浙大路38号
32-40
1956
chi
出版文献量(篇)
6865
总下载数(次)
6
总被引数(次)
81907
论文1v1指导