封装引线框架产业大有可为

• 作者: 韩强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装产业 发展前景 引线框架业
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 35-36,14
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.009

摘要

本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩强		12	18	2.0	4.0