通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测Ⅱ.焊点内部力学响应特征的数值模拟

• 作者: 丁颖 王春青 田艳红
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔焊点 温度循环载荷 应力应变场 裂纹
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 页码范围: 885-891
• 页数: 7页
• 分类号: TG40
• 字数: 3367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.021

摘要

通过建立可靠性分析的力学模型,对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟.结果表明,焊接方式的不同造成焊点形态的差异,进而应力应变的分布也不同;再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处,而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区,这些位置容易引起裂纹产生和扩展.在热载荷过程中,应力-应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	丁颖	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	60	4.0	5.0