用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化设计

• 作者: 倪昊 徐元森
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成天线 非接触式IC卡 CMOS
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 466-471
• 页数: 6页
• 分类号: TN82
• 字数: 994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.05.004

摘要

论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为22.5MHz、感应强度为6×10-4T的磁场中,面积为2mm×2mm的集成天线可以为10kΩ的负载提供1.225mW的能量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐元森	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	20	176	8.0	12.0
2	倪昊	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	2	20	2.0	2.0