电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

• 作者: 朱琳 李彦利 谢水生
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工业 高精度板带材 引线框架材料 铜合金 固溶强化 析出强化 弥散强化
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 769-776
• 页数: 8页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 4677字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.025

摘要

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展, 对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求. 本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上, 较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率. 同时, 阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径: 改变合金的成分; 采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构, 如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等. 采用几种强化机制适当组合, 能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率.