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摘要:
利用MEMS工艺以及硅的湿法刻蚀工艺制作了一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感,并研究了硅衬底背面减薄对射频微电感性能的影响,结果表明:微电感硅衬底经过局部刻蚀减薄后其自谐振频率上升,电感量的频率稳定性提高,而其最大Q值下降.
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品质因数
几何参数
工艺参数
ASITIC
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感
来源期刊 微细加工技术 学科 工学
关键词 圆形微电感 MEMS 射频 硅衬底 刻蚀
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 微机械加工技术
研究方向 页码范围 77-80
页数 4页 分类号 TM55
字数 1275字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 戴旭涵 2 12 1.0 2.0
2 赵小林 5 22 3.0 4.0
3 蔡炳初 5 24 3.0 4.0
4 王西宁 3 8 1.0 2.0
5 周勇 4 11 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (6)
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1974(1)
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2004(0)
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2009(1)
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研究主题发展历程
节点文献
圆形微电感
MEMS
射频
硅衬底
刻蚀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微细加工技术
双月刊
1003-8213
43-1140/TN
大16开
湖南省长沙市
1983
chi
出版文献量(篇)
672
总下载数(次)
2
总被引数(次)
4940
论文1v1指导