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一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感
一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感
作者:
周勇
戴旭涵
王西宁
蔡炳初
赵小林
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
圆形微电感
MEMS
射频
硅衬底
刻蚀
摘要:
利用MEMS工艺以及硅的湿法刻蚀工艺制作了一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感,并研究了硅衬底背面减薄对射频微电感性能的影响,结果表明:微电感硅衬底经过局部刻蚀减薄后其自谐振频率上升,电感量的频率稳定性提高,而其最大Q值下降.
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文献信息
篇名
一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感
来源期刊
微细加工技术
学科
工学
关键词
圆形微电感
MEMS
射频
硅衬底
刻蚀
年,卷(期)
2004,(2)
所属期刊栏目
微机械加工技术
研究方向
页码范围
77-80
页数
4页
分类号
TM55
字数
1275字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
戴旭涵
2
12
1.0
2.0
2
赵小林
5
22
3.0
4.0
3
蔡炳初
5
24
3.0
4.0
4
王西宁
3
8
1.0
2.0
5
周勇
4
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3.0
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2009(1)
引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
圆形微电感
MEMS
射频
硅衬底
刻蚀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微细加工技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第48研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1003-8213
CN:
43-1140/TN
开本:
大16开
出版地:
湖南省长沙市
邮发代号:
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
672
总下载数(次)
2
总被引数(次)
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