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SOP小外型封装——集成电路的拆焊方法
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文献信息
| 篇名 | SOP小外型封装——集成电路的拆焊方法 | ||
| 来源期刊 | 家电科技：手机维修天地 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 手机 封装 集成电路 拆焊方法 电烙铁 | ||
| 年，卷（期） | 2004,（6） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 19 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN929.53 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
手机
封装
集成电路
拆焊方法
电烙铁
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期刊影响力
家电科技：手机维修天地
主办单位：
中国家用电器研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-0172
CN：
11-4824/TM
开本：
出版地：
北京市朝阳区光华路12号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
913
总下载数（次）
2
总被引数（次）
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