微电子组装（SMT）与封装专业双语教学的现状与作用

• 作者: 冷雪松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子组装 SMT 双语教学 封装 教材
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义，以及所采用教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题并通过两届的教学实践提出了相应的注意事项。