为CSP和BGA而设计的底部填充剂的工艺优势

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CSP BGA 底部填充剂 工艺优势 倒装芯片 热膨胀系数 环氧树脂 毛细作用原理 机械强度 使用寿命
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

底部填充剂原本是专为倒装芯片设计的。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比基板材质低很多，因此，在热循环测试中会产生相对位移，导致机械疲劳从而引起不良焊接。底部填充剂材料通常是环氧树脂，利用毛细作用原理渗透到倒装芯片底部，然后固化。它能有效提高焊点的机械强度，从而提高芯片的使用寿命。