HASL及其应用焊料前景

• 作者: 陈壹华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: HASL PCB 铅 焊料
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3809字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.01.012

摘要

目前,HASL因含铅的存在,许多人认为其工艺不久将被淘汰、取代.本文从PCB的生产实际出发,阐述了HASL未来存在的背景、趋势及其用焊料的变化,介绍了其未来用焊料的选取原则、范围及其发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈壹华		2	9	1.0	2.0