微电子互连用导电胶研究进展

• 作者: 肖久梅 黄继华
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 微电子 微电子互连 综述
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TM243
• 字数: 5363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2004.06.013

摘要

导电胶具备无铅、分辨率高、柔韧性好、加工工艺简单、低温操作等优点而使其成为替代传统Sn/Pb钎料的理想的微电子互连材料.本文对微电子互连用导电胶的组成、分类、机理和研究现状等进行了综述.为进一步研究开发新型性/价比高的微电子互连用导电胶提供思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖久梅		22	356	10.0	18.0
2	黄继华		189	1948	22.0	31.0