微导通孔的电镀填孔技术

• 作者: 张伯兴
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 PPR DC 微导通孔
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TQ15
• 字数: 3234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.10.007

摘要

本文主要介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素.