微电子器件制备中CMP抛光技术与抛光液的研究

• 作者: 刘玉岭 李薇薇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: CMP 碱性抛光液 水溶胶 应力
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.06.006

摘要

介绍了河北工业大学微电子研究所发明成果:15～20 nm铜的CMP碱性抛光液、阻挡层CMP碱性抛光液,用于介质CMP的120 nm水溶胶磨料抛光液、互连插塞钨和铝的CMP纳米SiO2磨料碱性抛光液及ULSI硅衬底CMP抛光液及切削液、磨削液、倒角液和应力控制技术等研究成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	李薇薇	河北工业大学微电子研究所	27	172	8.0	10.0