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摘要:
提出一种图形化SOI LDMOSFET结构,埋氧层在器件沟道下方是断开的,只存在于源区和漏区.数值模拟结果表明,相对于无体连接的SOI器件,此结构的关态和开态击穿电压可分别提高57%和70%,跨导平滑,开态 I-V 曲线没有翘曲现象,器件温度低100K左右,同时此结构还具有低的泄漏电流和输出电容.沟道下方开硅窗口可明显抑制SOI器件的浮体效应和自加热效应.此结构具有提高SOI功率器件性能和稳定性的开发潜力.
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文献信息
篇名 新型图形化SOI LDMOS结构的性能分析
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 图形化SOI LDMOS 浮体效应 自加热效应
年,卷(期) 2004,(12) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 1580-1585
页数 6页 分类号 TN386
字数 2783字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.12.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨文伟 中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束实验室 4 17 2.0 4.0
2 宋朝瑞 中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束实验室 13 48 5.0 6.0
3 俞跃辉 中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束实验室 20 55 5.0 6.0
4 程新红 中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束实验室 14 34 4.0 5.0
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LDMOS
浮体效应
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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