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N2保护对元铅波峰焊Sn-0.7 Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用
N2保护对元铅波峰焊Sn-0.7 Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用
作者:
李忠锁
赵智力
钱乙余
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
N2保护
润湿性
工艺窗口
摘要:
以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试.结果表明,实施N2保护大大改善焊料润湿性,分析润湿机理,阐明N2保护下润湿性改善的原因,指出N2保护的意义还在于拓宽生产工艺窗口,使得工艺参数可在更大范围内调整.
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文献信息
篇名
N2保护对元铅波峰焊Sn-0.7 Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
N2保护
润湿性
工艺窗口
年,卷(期)
2004,(4)
所属期刊栏目
SMT技术
研究方向
页码范围
29-33
页数
5页
分类号
TN305.93
字数
4103字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-4507.2004.04.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
钱乙余
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
91
1645
23.0
34.0
2
赵智力
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
10
88
6.0
9.0
3
李忠锁
日东电子发展(深圳)有限公司无铅焊接研发中心
5
31
4.0
5.0
传播情况
被引次数趋势
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参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2007(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(3)
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2020(1)
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节点文献
N2保护
润湿性
工艺窗口
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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