真空电弧沉积薄膜显微硬度与工艺参数的关系

• 作者: 李亮 王珉 程仲元
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 显微硬度 电弧离子镀 TiN薄膜
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 478-480
• 页数: 3页
• 分类号: TB43
• 字数: 3522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2004.04.029

摘要

测试了各种工艺条件下真空电弧沉积(VAD)的TiN薄膜的显微硬度,并研究了TiN薄膜硬度随基材、电弧电流、基片温度、氮气压力及负偏压的变化.实验结果表明:在多数基材上,薄膜硬度均接近或超过20 GPa,且薄膜的硬度与基材的硬度不呈比例关系,TiN薄膜的硬度随电流的增加有减少的趋势;在相当宽的温区内,TiN薄膜的硬度随温度上升而增大,而且在高温下的硬度值比低温时稳定,总体上,VAD比其它离子镀具有更宽阔的T区;在氮气压力为0.1 Pa～1 Pa的区域内,TiN薄膜的硬度稳定在20 MPa以上,而且适当的负偏压有利于提高TiN薄膜的硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珉	南京航空航天大学机电学院	205	2631	27.0	40.0
2	李亮	南京航空航天大学机电学院	200	2140	25.0	36.0
3	程仲元	南京航空航天大学机电学院	2	16	2.0	2.0