磁控溅射TiN薄膜工艺参数对显微硬度的影响

• 作者: 席慧智 徐哲 阮霞
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: TiN薄膜 磁控溅射 显微硬度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 现代电子技术
• 页码范围: 1-3,15
• 页数: 4页
• 分类号: TB43
• 字数: 2283字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2007.05.001

摘要

测试了各种工艺参数下磁控溅射制备TiN薄膜的显微硬度,并研究了TiN薄膜硬度随偏压、N2流量及溅射功率的变化.实验结果表明:N2流量对薄膜性能和结构影响较大,随着N2流量的增加,氮化钛薄膜的硬度先急剧上升,到15 mL/s时达到最大值,然后氮化钛薄膜硬度平缓下降,在无偏压的情况下,氮化钛薄膜的硬度很低,加偏压后,由于离子轰击作用,薄膜硬度增加,但过高的负偏压反而会降低氮化钛薄膜硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	席慧智	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院	25	284	10.0	16.0
2	徐哲	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院	3	51	3.0	3.0
3	阮霞	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院	4	57	4.0	4.0