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电子无铅化是绿色制造的关键
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摘要：
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电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
电子组装用无铅钎料的研究和发展
无铅钎料
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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