硅片键合强度测试系统研究

• 作者: 孙立宁 陈涛 陈立国 黄庆安
• 来源期刊: 测试技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 键合强度 键合 表面能 裂纹传播扩散 测试
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 测试技术与理论研究
• 页码范围: 137-140
• 页数: 4页
• 分类号: TP24
• 字数: 1929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7449.2005.02.004

摘要

对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能.采用模块化设计思想,对测试系统中的精密定位、显微视觉、红外测试和控制系统等关键技术分别研究,最后将单元技术集成,研制成功测试系统样机.通过对多个键合硅片强度测试对比实验,证明了该系统的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙立宁	哈尔滨工业大学机器人研究所	379	7003	43.0	61.0
2	陈立国	哈尔滨工业大学机器人研究所	43	626	14.0	23.0
3	陈涛	哈尔滨工业大学机器人研究所	114	1070	16.0	26.0