硅片键合强度测试方法的进展

• 作者: 王建华 秦明 肖滢滢 黄庆安
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 键合强度 键合 表面能
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 360-365
• 页数: 6页
• 分类号: TN432
• 字数: 3679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2004.02.034

摘要

键合强度是关系到键合好坏的一个重要参数.本文介绍了键合强度测试方法的理论基础;随后列举了几种常见的测量方法,包括裂纹传播扩散法、静态流体油压法、四点弯曲分层法、MC测试方法、直拉法及非破坏性测试方法(超声波测试法和颗粒法).分析了各种方法的优缺点:裂纹传播扩散法操作简单,但它受测量环境、如何插入刀片等因素的影响,而且只适合于较弱的键合强度测试;对于较强的键合强度还是采用直拉法来测量,但它受到拉力手柄粘合剂的限制;对于器件中的键合强度测量采用MC测试方法更为适宜;超声波测试法现在只适用于弱键合强度.本文能对键合强度测量方法的开发、改进工作有所帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建华	合肥工业大学理学院	12	110	6.0	10.0
2	肖滢滢	合肥工业大学理学院	1	19	1.0	1.0