圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

刘建华; 刘欣; 罗驰

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圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

作者：

刘建华刘欣罗驰

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WLP

无铅

凸点

摘要：

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文献信息

篇名	圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
来源期刊	混合微电子技术	学科	工学
关键词	WLP 无铅凸点
年，卷（期）	2005,（4）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	20-23,40
页数	5页	分类号	TN405
字数		语种	中文
DOI

五维指标

作者信息

序号	姓名	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘欣	14	45	4.0	6.0
2	刘建华	10	14	2.0	3.0
3	罗驰	13	49	3.0	6.0

传播情况

被引次数趋势

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