环氧类电子封装材料的表征及性能研究

• 作者: 汪瑾
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 脂环族环氧树脂 封装材料 热重分析
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 高分子与材料科学
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 2906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2005.06.006

摘要

热固性环氧树脂碱解后易溶于有机溶剂,将得到的水解产物进行红外光谱分析,并与环氧固化物的红外光谱图进行对照,结合热失重分析曲线对封装材料的结构作分析鉴定为酸酐固化的脂环族环氧树脂,其中添加了大量的石英粉.根据热失重曲线求出样品的积分程序分解温度,对封装材料的热稳定性进行了评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪瑾	合肥工业大学化工学院	35	132	6.0	9.0