用喷射铸造法制备CuCr25电触头合金

• 作者: 杨林 田冲 赵九洲 陈桂云
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 CuCr25合金 喷射铸造 雾化压力 沉积距离 微观组织
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 639-643
• 页数: 5页
• 分类号: TG113
• 字数: 2268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2005.06.013

摘要

用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形态和性能的影响.结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合金中Cr粒子平均直径为5～10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中.细小的Cr粒子提高了合金作为电触头材料的性能.经800℃锻压后,材料的密度＞8.4 g/cm3,电导率为28.5×106Q-1·m-1,硬度为108 HB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田冲	中国科学院金属研究所	35	379	13.0	17.0
2	赵九洲	中国科学院金属研究所	69	457	12.0	17.0
3	陈桂云	中国科学院金属研究所	18	175	8.0	12.0
4	杨林		106	471	11.0	17.0