机械合金化制备超细、纳米晶CuCr触头材料的探讨

• 作者: 何捍卫 刘芳 周科朝 袁铁锤
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 关键词: 超细、纳米CuCr合金 氧含量 密度 压力烧结 晶粒长大抑制剂 温压工艺
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TB383
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2005.01.011

摘要

分析探讨了机械合金化工艺制备超细、纳米晶CuCr材料中的晶粒尺寸、氧含量和材料密度控制等主要问题,提出了一种低成本制备高性能CuCr触头材料的新思路,即添加高性能晶粒长大抑制剂+普通真空烧结工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳	中南大学粉末冶金国家重点实验室	125	1120	18.0	29.0
2	周科朝	中南大学粉末冶金国家重点实验室	294	2609	23.0	37.0
3	何捍卫	中南大学粉末冶金国家重点实验室	48	569	12.0	21.0
4	袁铁锤	中南大学粉末冶金国家重点实验室	59	353	11.0	15.0