国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展

• 作者: 毛玉平 游敏
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 力学性能 环境老化 冲击
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TQ436.9
• 字数: 5211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2005.03.012

摘要

首先概述了导电胶较之于传统的Sn-Pb焊的优点、应用前景和存在的不足.然后系统地介绍了近来国外关于导电胶力学性能研究的方法和取得的成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游敏	三峡大学机械与材料学院	134	1207	18.0	27.0
2	毛玉平	三峡大学机械与材料学院	3	12	1.0	3.0