无铅组装：导电胶带来了真正的变革

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅组装 导电胶 胶带 金属涂覆 技术优点 循环性能 高可靠性 汽车电路 航空航天
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点，包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中，将元件贴附在陶瓷板上。这些应用都典型地采用了贵金属涂覆，如将金、银钯涂覆在元件和基板上。导电胶的主要局限在于它用于普通电子金属上一如铜和Sn／Pb-具有不稳定性。无铅组装的要求和趋势使人们对导电胶重新产生了兴趣。