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篇名
相机模块封装技术
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
年,卷(期)
2005,(5)
所属期刊栏目
先进封装技术
研究方向
页码范围
22-28
页数
7页
分类号
TN305.94
字数
5178字
语种
中文
DOI
五维指标
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引文网络
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
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总被引数(次)
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