无铅与锡铅再流的冷却率

• 作者: Denis Barbini Ursula Marquez
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅合金 冷却率 再流工艺 焊点质量 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TG13

摘要

完全可控、增强的再流工艺对焊点质量的影响，一直是众多研究的热门话题，当今人们已充分了解采用共晶锡／铅作为互连合金的工艺。然而，有关无铅合金，许多问题还没有答案。