对于无铅化的理解和PCB相关考虑

• 作者: 陈汉真
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn63/Pb37 SnAgCu PCB
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TS8
• 字数: 4595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.09.007

摘要

从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性-PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈汉真		1	6	1.0	1.0