无铅焊料的研究(4)--电迁移效应

• 作者: 任辉 杨邦朝 苏宏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 60-64,72
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 4429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.10.015

摘要

电迁移是金属原子沿着电流方向的移动.阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	苏宏		10	97	6.0	9.0
3	任辉		6	23	3.0	4.0