陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究

• 作者: 王虹 邢秋丽
• 来源期刊: 稀有金属快报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 Ag-Cu-Ti 焊料
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研发与应用
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 1777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3962.2005.04.007

摘要

采用2种粉末成形制备方法,研究了Ag-Cu-Ti合金的制粉工艺、粉末成形工艺、烧结工艺、热处理工艺及片材轧制工艺,获得了成分均匀、氧含量低、厚度为0.1 mm的陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料,比较了2种成形制备工艺的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王虹		2	5	1.0	2.0
2	邢秋丽		2	5	1.0	2.0