微电子互连锡基无铅焊料的发展

• 作者: 刘静 张富文
• 来源期刊: 稀有金属快报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag-Cu 相组织 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 6-12
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1+4
• 字数: 4602字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3962.2005.04.002

摘要

对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘静		5	133	4.0	5.0
2	张富文		8	149	6.0	8.0