IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战

• 作者: 华嘉桢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: AOI 照度 封装基板 精细线路
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 38-40,57
• 页数: 4页
• 分类号: TN81
• 字数: 1914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.07.012

摘要

旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华嘉桢		5	8	2.0	2.0