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面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点
面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点
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摘要：
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电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
合金元素
组织性能
合金化
Sn-Bi-Sb无铅焊料研究
无铅焊料
力学性能
物理性能
无铅钎焊--机遇和挑战
无铅
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主办单位：
电子工业出版社
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-9606
CN：
11-3227/TM
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮发代号：
82-518
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
4775
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3
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