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电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 日本电子行业无铅化焊接技术概述
来源期刊 半导体行业 学科 经济
关键词 无铅化焊接 日本政府 电子行业 技术概述 回收利用 环保问题 电子公司 发展趋势 公众意识
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-51
页数 6页 分类号 F426.63
字数 语种 中文
DOI
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅化焊接
日本政府
电子行业
技术概述
回收利用
环保问题
电子公司
发展趋势
公众意识
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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6
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