引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

• 作者: HE Yan-feng 孙江燕 张丹 贺岩峰 赵会然
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 高速电镀 引脚可焊性镀层 添加剂 锡铅合金 无铅纯锡
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 8-11,18
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 5264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003

摘要

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响.可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3 μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1 000个循环(-60～150 ℃)后在500倍的SEM 照片中没有发现锡须.该自制的添加剂应用于生产中已有2年.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰		7	56	4.0	7.0
2	赵会然		4	34	4.0	4.0
3	孙江燕		10	71	5.0	8.0
4	张丹		3	42	3.0	3.0
5	HE Yan-feng		1	4	1.0	1.0