倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状

• 作者: 于大全 何大鹏 王来 赵杰 马海涛
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点凸点下金属层(UBM) 金属间化合物(IMC) 剥落
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 4506字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.09.005

摘要

随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马海涛	大连理工大学材料工程系	39	312	11.0	16.0
2	王来	大连理工大学材料工程系	76	914	15.0	27.0
3	赵杰	大连理工大学材料工程系	171	1184	17.0	27.0
4	于大全	大连理工大学材料工程系	10	354	8.0	10.0
5	何大鹏	大连理工大学材料工程系	2	40	2.0	2.0