Pb/Sn凸点剪切性能研究

• 作者: 李倩倩 陈国海 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Pb/Sn凸点 UBM 剪切强度
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 41-42
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.05.014

摘要

在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金属(UBM)层内部或UBM与Al焊盘之间,平均剪切强度受凸点尺寸影响很小,范围在21～24MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国海	清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室	9	237	7.0	9.0
2	马莒生	清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室	58	894	16.0	29.0
3	李倩倩	清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室	2	7	1.0	2.0