Pb/Sn凸点的制备

• 作者: 刘豫东 谭智敏 钱志勇 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点 电镀法 Pb/Sn焊料
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 研究试制
• 页码范围: 4-5,20
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 字数: 1503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.09.002

摘要

介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流凸点等.结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb / Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
2	谭智敏	清华大学微电子所	18	114	7.0	9.0
3	刘豫东	清华大学材料科学与工程系	10	32	3.0	4.0
4	钱志勇	清华大学材料科学与工程系	6	42	3.0	6.0